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  • 軍工電子散熱emi解決方案
  • 軍工電子散熱emi解決方案

    日期:2021-04-21

           隨著科技發(fā)展,在國(guó)防軍工裝備領(lǐng)域所涉及的電子設(shè)備也日趨復(fù)雜化、尖端化和智能化。同時(shí)由于軍品應(yīng)用對(duì)于產(chǎn)品小型化、輕量化、定制化和高可靠性的要求,工程師在設(shè)計(jì)過程中面臨著毫米波級(jí)別的電磁兼容,高熱流密度下的導(dǎo)冷散熱,惡劣環(huán)境下的密封等一系列的挑戰(zhàn)。

          各類惡劣環(huán)境均對(duì)其熱設(shè)計(jì)有不同程度的影響。除了復(fù)雜的邊界條件外,國(guó)防工業(yè)電子產(chǎn)品熱管理的最大挑戰(zhàn)是碰到短暫的熱沖擊問題。這些電子產(chǎn)品經(jīng)常處于一種極端的熱環(huán)境下,同時(shí)由于軍事任務(wù)的本性,勢(shì)必導(dǎo)致這些電子產(chǎn)品承擔(dān)較大的數(shù)據(jù)處理量,同時(shí)要求較快的數(shù)據(jù)處理速度,電子產(chǎn)品的熱耗會(huì)隨之急劇增加。因此,惡劣的環(huán)境條件、急劇增大的芯片熱耗,使得國(guó)防工業(yè)電子產(chǎn)品的熱管理面臨巨大的挑戰(zhàn),必須要考慮設(shè)備工作的空間尺寸、重量、熱耗、電磁屏蔽等要求。

          在散熱設(shè)計(jì)中目前很多工程師在設(shè)計(jì)時(shí)偏向于使用混合冷卻方式進(jìn)行熱設(shè)計(jì),比如使用高導(dǎo)熱率的基板材料、高導(dǎo)熱界面材料、VC均溫板、熱管、TECs、射流冷卻或者直接浸入式液冷,這樣可以使得熱量被傳輸至液體,進(jìn)而被傳送至液冷系統(tǒng)的換熱器中。

          在軍用設(shè)備的設(shè)計(jì)過程中,EMI電磁屏蔽是必須要考慮的一個(gè)重點(diǎn),因?yàn)闊o(wú)論是來(lái)自敵方的無(wú)線電干擾信號(hào)或是己方設(shè)備間的互相干擾,都會(huì)造成嚴(yán)重后果。為此推薦了一些適合軍工電子應(yīng)用的電磁屏蔽材料和吸波材料,電磁屏蔽材料包括導(dǎo)電橡膠,可制成屏蔽墊圈,具有優(yōu)秀的電磁屏蔽和水汽密封效果,性能和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性都特別好;導(dǎo)電泡棉,可以制成各種平面墊片,壓縮應(yīng)力小且具有天氣密封效果,可以防風(fēng)雨;屏蔽通風(fēng)面板,屏蔽效能高、空氣流量大,散熱和屏蔽效果都不錯(cuò)和吸波材料。

     
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