1、熱傳導(dǎo)階段（固體→液體）
接觸導(dǎo)熱：熱源（如CPU/IGBT芯片）直接貼合水冷板的金屬基板（常用導(dǎo)熱材料：純銅239W/(m·K)，鋁合金160–200W/(m·K)）。
微通道強(qiáng)化傳熱：熱量通過(guò)基板傳遞至內(nèi)部流道（寬度0.5–2mm，深寬比5–10），冷卻液（水/乙二醇溶液）流經(jīng)時(shí)吸收熱量，導(dǎo)熱效率比風(fēng)冷高3–5倍。
2、強(qiáng)制對(duì)流換熱（液體攜熱轉(zhuǎn)移）
泵驅(qū)循環(huán)：水泵推動(dòng)冷卻液以湍流狀態(tài)（雷諾數(shù)Re>4000）高速流經(jīng)微通道，破壞邊界層，顯著提升換熱系數(shù)（可達(dá)5000–15000W/(m²·K) vs 空氣對(duì)流50–200W/(m²·K)）。
熱容優(yōu)勢(shì)：水的比熱容（4.18kJ/(kg·K)）是空氣的4倍，單位體積可攜帶更多熱量。
3、二次散熱（液體→環(huán)境）
熱量釋放：攜熱液體流入遠(yuǎn)端散熱排（如鋁翅片+風(fēng)扇組合），通過(guò)風(fēng)冷或液冷將熱量最終散入大氣。
