水冷散熱器是一種利用液體高效傳熱特性的散熱設備，其核心原理是通過循環(huán)液體吸收硬件產(chǎn)生的熱量，并將熱量傳遞至散熱器散發(fā)到外界，從而維持設備溫度穩(wěn)定123。與傳統(tǒng)風冷相比，其優(yōu)勢在于散熱效率高、受環(huán)境溫度影響小，尤其適用于高功率硬件如CPU、GPU等。  ‌      一、散熱原理分解‌
 ‌       1、熱傳導階段（固體→液體）‌
 ‌       接觸導熱‌：熱源（如CPU/IGBT芯片）直接貼合水冷板的金屬基板（常用導熱材料：純銅239W/(m·K)，鋁合金160–200W/(m·K)）。
 ‌       微通道強化傳熱‌：熱量通過基板傳遞至內(nèi)部流道（寬度0.5–2mm，深寬比5–10），冷卻液（水/乙二醇溶液）流經(jīng)時吸收熱量，導熱效率比風冷高3–5倍。
 ‌       2、強制對流換熱（液體攜熱轉(zhuǎn)移）‌
 ‌       泵驅(qū)循環(huán)‌：水泵推動冷卻液以湍流狀態(tài)（雷諾數(shù)Re>4000）高速流經(jīng)微通道，破壞邊界層，顯著提升換熱系數(shù)（可達5000–15000W/(m²·K) vs 空氣對流50–200W/(m²·K)）。
 ‌       熱容優(yōu)勢‌：水的比熱容（4.18kJ/(kg·K)）是空氣的4倍，單位體積可攜帶更多熱量。
 ‌       3、二次散熱（液體→環(huán)境）‌
 ‌       熱量釋放‌：攜熱液體流入遠端散熱排（如鋁翅片+風扇組合），通過風冷或液冷將熱量最終散入大氣。